El cobre tiene una excelente resistencia a la corrosión en entornos secos, pero es propenso a formar pátina en alto - humedad o azufre - que contiene entornos de gas, lo que resulta en un aumento en la resistencia de contacto. La superficie del aluminio es propensa a formar una película de óxido denso, que en su lugar puede evitar una mayor corrosión. Sin embargo, la resistencia de la película de óxido (aproximadamente 10⁻⁶Ω · cm²) es mucho más alta que la del sustrato de cobre (10⁻⁶Ω · cm²), y debe mejorarse a través del enchapado de estaño, el enchapado de níquel o el tratamiento de oxidación anódica.
En términos de la influencia de la temperatura en la conductividad eléctrica, el coeficiente de temperatura de resistencia del cobre (0.0043/ grado) es menor que el de aluminio (0.0041/ grado), pero el coeficiente de expansión térmica del aluminio (23.6 × 10⁻⁶/ grado) es 1.4 veces el de cobre (16.5 × 10⁻⁶/ grado). En escenarios con fluctuaciones de temperatura significativas, la expansión térmica y la contracción de las barras de aluminio son más pronunciadas, lo que puede causar aflojamiento en los puntos de conexión. Esto se puede aliviar a través del diseño estructural (como la reserva de brechas de expansión) o mediante el uso de conectores flexibles.