Cu - Phos Ball

Las bolas de cobre de fósforo microcristalino son un material anódico de cobre electroplacado. El componente principal es el cobre, con un contenido típico de cobre de más del 99.94%, y un contenido de fósforo que oscila entre 250 y 650 ppm. Los productos se utilizan principalmente en los campos de fabricación de cobre electroplacantes, como la fabricación de PCB, la decoración y el tratamiento de superficie, y la industria fotovoltaica. Las bolas de cobre de fósforo microcristalino adoptan el proceso de encabezado de frío totalmente automático de la industria -} para formar las esferas en un solo paso. A través del tratamiento con microcristalización, se forman bolas de cobre de fósforo microcristalino con un tamaño de grano de menos de 50 um. La película de ánodo (Phosphorus Copper Film) muestra un mejor rendimiento, mejorando efectivamente el rendimiento de la aplicación y reduciendo la unidad de consumo de cobre. Los experimentos han demostrado que las bolas de cobre de fósforo microcristalino pueden lograr una reducción de más del 3% en el consumo general de cobre.

Las bolas de cobre de fósforo microcristalino son un material anódico de cobre electroplacado. El producto se aplica principalmente en los campos de fabricación de cobre electroplacado, como la fabricación de PCB, la decoración, los componentes LED y las piezas de hardware y el tratamiento de superficie. A través del tratamiento con microcristalización, se forman bolas de cobre de fósforo microcristalino con un tamaño de grano de menos de UM. El rendimiento de la película del ánodo es más excelente, mejorando efectivamente el rendimiento de la aplicación y reduciendo el consumo de cobre unitario.